テーマ / AI半導体
AIパッケージング21社
半導体パッケージ基板、ABF基板、モールド装置等。
対象キーワード
半導体パッケージABF基板モールド装置パッケージ基板
編集者が想定する代表銘柄
※ あくまで代表例です。下記の自動抽出一覧に必ずしも一致しません。
本ページは 指定キーワードへの言及がある銘柄 を機械的に列挙したものです。 テーマへの関連度・将来性・投資推奨を示すものではありません。
銘柄一覧（上位21件・言及数 → コード順）
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ICパッケージ基板、プリント...
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- 7735ＳＣＲＥＥＮホールディングスプライム中期計画/IR (2025-06-19)・1件
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- 7875竹田ｉＰホールディングススタンダード中期計画/IR (2025-06-25)・1件
...ロンが半導体パッケージ用バン...
- 2802味の素代表プライム代表銘柄として掲載
- 6315ＴＯＷＡ代表プライム代表銘柄として掲載
- 6971京セラ代表プライム代表銘柄として掲載