テーマ / AI半導体
AIパッケージング32社
半導体パッケージ基板、ABF基板、モールド装置等。
対象キーワード
半導体パッケージABF基板モールド装置パッケージ基板
編集者が想定する代表銘柄
※ あくまで代表例です。下記の自動抽出一覧に必ずしも一致しません。
本ページは 指定キーワードへの言及がある銘柄 を機械的に列挙したものです。 テーマへの関連度・将来性・投資推奨を示すものではありません。
銘柄一覧（上位30件・言及数 → コード順）
- 4062イビデン代表プライム事業概要・2件
ICパッケージ基板、プリント...
営利率 14.9%ROE 11.6%配当 30円 - 6227ＡＩメカテックスタンダード適時開示 (2026-07-22)・2件
ＡＩ用先端半導体パッケージ向...
営利率 10.0%ROE 3.1%配当 14.999999999999998円 - 3110日東紡績プライム中期計画/IR (2026-06-18)・1件
...や、半導体パッケージ基板向け...
営利率 17.6%ROE 24.1%配当 25.400000000000006円 - 4099四国化成ホールディングスプライム中期計画/IR (2026-03-24)・1件
...ー及びパッケージ基板向け電子...
営利率 15.4%ROE 8.9%配当 27.5円 - 4182三菱瓦斯化学プライム中期計画/IR (2026-06-22)・1件
...おける半導体パッケージ用BT...
営利率 6.6%ROE 6.7%配当 95円 - 4626太陽ホールディングスプライム中期計画/IR (2026-06-16)・1件
...G 半導体パッケージ D...
営利率 18.5%ROE 10.4%配当 95円 - 4966上村工業スタンダード中期計画/IR (2026-06-24)・1件
...き先端パッケージ基板の需要拡...
営利率 23.2%ROE 11.9%配当 290円 - 4971メックプライム中期計画/IR (2026-03-23)・1件
...用の半導体パッケージ基板やデ...
営利率 27.4%ROE 16.3%配当 96円 - 4973日本高純度化学プライム中期計画/IR (2026-06-17)・1件
...）１（パッケージ基板（注）２...
営利率 4.0%ROE 11.7%配当 126円 - 4975ＪＣＵプライム中期計画/IR (2026-06-24)・1件
...板、半導体パッケージ基板の需...
営利率 41.0%ROE 16.5%配当 95円 - 5201ＡＧＣプライム中期計画/IR (2026-03-24)・1件
...、特に半導体パッケージング関...
営利率 6.2%ROE 4.7%配当 210円 - 6113アマダプライム中期計画/IR (2025-06-25)・1件
...月には半導体パッケージ基盤用...
営利率 12.4%ROE 6.1%配当 62円 - 6235オプトランプライム中期計画/IR (2026-03-25)・1件
...装置、半導体パッケージ製造装...
営利率 9.8%ROE 5.1%配当 54円 - 6336石井表記スタンダード中期計画/IR (2026-04-23)・1件
...連向けパッケージ基板の設備投...
営利率 7.3%ROE 8.3%配当 28円 - 6656インスペックスタンダード中期計画/IR (2025-07-23)・1件
...れる半導体パッケージ基板及び...
営利率 4.9% - 6663太洋テクノレックススタンダード中期計画/IR (2026-03-17)・1件
...板及び半導体パッケージ向け基...
営利率 3.8%ROE 5.1%配当 6円 - 6677エスケーエレクトロニクススタンダード中期計画/IR (2025-12-18)・1件
...クは、半導体パッケージなどの...
営利率 13.2%ROE 7.9%配当 130円 - 6740ジャパンディスプレイプライム中期計画/IR (2026-06-23)・1件
...び先端半導体パッケージング事...
営利率 -14.1% - 6787メイコープライム中期計画/IR (2026-06-26)・1件
...す。半導体パッケージ基板は、...
営利率 10.2%ROE 15.1%配当 115円 - 6928エノモトスタンダード中期計画/IR (2026-06-22)・1件
...ーム：半導体パッケージに使わ...
営利率 5.4%ROE 5.4%配当 75円 - 6988日東電工プライム中期計画/IR (2026-06-17)・1件
...M社と半導体パッケージにおけ...
営利率 17.9%ROE 11.6%配当 60円 - 7433伯東プライム中期計画/IR (2026-06-23)・1件
...先端半導体パッケージ基板向け...
営利率 3.4%ROE 7.3%配当 200円 - 7717ブイ・テクノロジープライム中期計画/IR (2026-06-24)・1件
...ップとパッケージ基板の間に配...
営利率 7.1%ROE 6.4%配当 80円 - 7751キヤノンプライム中期計画/IR (2026-03-25)・1件
...大するパッケージ基板市場に対...
ROE 9.2%配当 160円 - 7875竹田ｉＰホールディングススタンダード中期計画/IR (2026-06-19)・1件
...ロンが半導体パッケージ用バン...
営利率 3.8%ROE 5.6%配当 23.5円 - 7911ＴＯＰＰＡＮホールディングスプライム中期計画/IR (2026-06-24)・1件
...含めた半導体パッケージ事業を...
営利率 4.9%ROE 6.6%配当 56円 - 7912大日本印刷プライム中期計画/IR (2026-06-23)・1件
... 小型半導体パッケージ用リー...
営利率 6.7%ROE 8.5%配当 40円 - 7917ＺＡＣＲＯＳプライム中期計画/IR (2026-06-17)・1件
...材は半導体パッケージ基板用層...
営利率 7.0%ROE 8.0%配当 36円 - 7966リンテックプライム中期計画/IR (2026-06-17)・1件
...、先端半導体パッケージングな...
営利率 7.9%ROE 6.7%配当 110円 - 2802味の素代表プライム代表銘柄として掲載営利率 11.4%ROE 17.2%配当 48円
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