株式コード
テーマ / AI半導体

後工程・ダイシング12社

ウェハー切断・研削など半導体後工程装置。

対象キーワード
ダイサウェハー切断後工程装置グラインダダイシング
編集者が想定する代表銘柄
6146

※ あくまで代表例です。下記の自動抽出一覧に必ずしも一致しません。

本ページは 指定キーワードへの言及がある銘柄 を機械的に列挙したものです。 テーマへの関連度・将来性・投資推奨を示すものではありません。
テーマ内 営業利益率 TOP5
  1. 1.6146ディスコ42.4%
  2. 2.6627テラプローブ21.3%
  3. 3.7729東京精密20.2%
  4. 4.7716ナカニシ17.4%
  5. 5.6159ミクロン精密10.6%
テーマ内 ROE TOP5
  1. 1.6146ディスコ25.2%
  2. 2.7729東京精密13.0%
  3. 3.8078阪和興業8.8%
  4. 4.6627テラプローブ8.3%
  5. 5.4750ダイサン6.0%

銘柄一覧（上位12件・言及数 → コード順）

このテーマの銘柄を買うなら

広告

NISA成長投資枠の対象銘柄なら、手数料0円で取引できます。

松井証券で口座を作る（無料・最短即日）→

1日50万円以下の現物取引なら手数料0円

DMM株なら1株から →

単元未満株対応・口座管理料0円

※広告 / kabucodeは編集基準で証券会社を掲載しています