株式コード

stocks/3436

SUMCO

プライム金属製品[ 優待: なし ]

主要指標

FY2025 通期決算に基づく

ROE自己資本利益率。EPS÷BPS で算出。資本効率の指標
-2.0%
自己資本比率自己資本÷総資産。財務健全性の指標
51.3%

※ PER・PBR・配当利回り・株価チャートは当サイトでは表示していません。最新株価・指標は外部リンクからご確認ください。

出来高の推移

直近25営業日の出来高平均を1.0倍としたときの、売買の活発さの推移です。

出来高が増えてきている2026年7月31日(金) 時点

直近25営業日の平均出来高が、直近75営業日の平均を 25% 上回っています。

平常1.5倍以上3.0倍以上

その日だけ跳ねたか(当日 ÷ 25営業日平均)

表示: 2026年3月23日2026年7月31日

水準が上がってきているか(25営業日平均 ÷ 75営業日平均・1.0倍が横ばい)

直近営業日
0.6倍
水準トレンド
1.25倍
25営業日で1.5倍以上
6
データ保有期間
2025年12月10日
2026年7月31日

※ 上段は「その日の出来高 ÷ 直近25営業日の出来高平均」、下段は「25営業日平均 ÷ 75営業日平均」の倍率です(週次は週内の平均)。 下段は薄商いの銘柄で値が跳ねやすいため5点で平滑化しています。 出来高の増減が株価の上昇・下落を示唆するものではなく、特定銘柄の売買を推奨するものでもありません。 データの遅延・誤りが含まれる可能性があります。

事業内容・主力事業FY2025 有報

【事業の内容】当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社16社、非連結子会社3社、持分法適用関連会社1社により構成されています。当社グループの事業は半導体(注1)メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであります。 (1) 高純度シリコン事業について当社グループが製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、当社グループの顧客である半導体メーカーがメモリーやロジック等の各種半導体を製造するうえで基板材料として用いられるものであります。半導体の製造工程においては、…

経営方針・中期経営計画FY2025 有報

【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、次のとおりであります。文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 会社の経営の基本方針当社グループは「お客様と株主の期待に応え、従業員に幸せを与え、社会に貢献する、常に世界一のシリコンウェーハメーカーを目指す」という経営理念のもと、半導体デバイスに使用される高品質のシリコンウェーハ製造において、大口径から小口径までカバーする幅広い製品展開力と世界をリードする高い技術力を有し、これらを最大限に活用し安定的な供給体制を構築することにより、社会の発展に貢献してまいります。特に、…

大株主FY2025 有報

  • 1日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)16.67%
  • 2株式会社日本カストディ銀行(信託口)10.66%
  • 3BNYMSANV AS AGENT / CLIENTS LUX UCITS NON TREATY 1(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)3.36%
  • 4JP MORGAN CHASE BANK 385864(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)2.52%
  • 5STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)2.36%
  • 6STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505103(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)2.26%
  • 7BBH (LUX) FOR FIDELITY FUNDS - GLOBAL TECHNOLOGY POOL(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)2.14%
  • 8JP MORGAN CHASE BANK 385781(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)1.90%
  • 9野村信託銀行株式会社(投信口)1.72%
  • 10SCBHK AC-SCBCN FOR PRUDENTIAL HONG KONG LIMITED(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)1.13%

最新の決算(短信)

今期実績

売上収益
1,014億円
前年比 -1%
純利益
-85億円
EPS
-24.22円

※ 次期業績予想は、会社側が短信にて非開示としています。

政策保有株式(株式の保有状況)FY2025 有報

【株式の保有状況】① 投資株式の区分の基準及び考え方当社は、専ら株式の価値の変動又は株式に係る配当によって利益を受けることを目的とする投資株式を「純投資目的である投資株式」、それ以外の投資株式を「純投資目的以外の目的である投資株式」と区分しております。 ② 保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式a.保有方針及び保有の合理性を検証する方法並びに個別銘柄の保有の適否に関する取締役会等における検証の内容当社は、上場株式を純投資目的以外の目的で新規保有する場合又は既に保有している場合については事業戦略、取引関係などを総合的に勘案し、…

役員・役員報酬FY2025 有報

役員報酬(区分別)

  • 全役員673百万円
  • 監査等委員72.39億円

役員一覧

  • 橋本 眞幸代表取締役会長兼CEO取締役会議長31,943
  • 阿波 俊弘代表取締役社長営業本部長30,341
  • 龍田 次郎代表取締役副社長生産技術本部長15,029
  • 加藤 健夫取締役専務執行役員 AI推進本部長14,740
  • 三冨 正博取締役(監査等委員)8,876
  • 窪添 伸一代表取締役副社長社長室長7,388
  • 藤井 淳郎取締役(監査等委員)5,443
  • 田中 等取締役(監査等委員)4,296
  • 須江 雅彦取締役(監査等委員)2,605
  • 太田 信一郎取締役(監査等委員)2,027
  • 加藤 茜愛取締役1,879
  • Amy Shigemi Hatta取締役(監査等委員)
  • Anita Killian取締役(監査等委員)

長期業績(最大15年)

年度売上収益純利益EPS配当ROE
20112,472億円-844億円-327.33円-55.2%
20122,067億円34億円8.93円2円2.6%
20131,851億円7.2億円-1.22円1円0.4%
20142,253億円163億円58.84円4円9.2%
20152,368億円197億円70.06円20円10%
20162,114億円66億円22.46円10円3.1%
20172,606億円270億円92.12円28円12%
20183,251億円586億円199.74円62円22.3%
20192,995億円331億円112.9円35円11.3%
20202,913億円255億円87.48円27円8.3%
20213,357億円411億円135.86円41円10.4%
20224,411億円702億円200.49円81円13.9%
20234,259億円639億円182.59円55円11.6%
20243,966億円199億円56.84円21円3.4%
20254,097億円-118億円-33.6円20円-2%

株主構成(所有者別)FY2025 有報

  • 外国法人等46.6%
  • 金融機関31.6%
  • 個人・その他18.1%
  • 証券会社2.2%
  • その他法人1.3%
  • 外国個人0.1%

主要な子会社・関係会社FY2025 有報

  • 日本台塑勝高株式会社半導体用シリコンインゴットの製造連結 100%
  • 高純度シリコン株式会社半導体用多結晶シリコン等の製造・販売連結 100%
  • SUMCO TECHXIV株式会社半導体用シリコンウェーハの製造連結 100%
  • SUMCOサービス株式会社シリコンウェーハ運搬容器の洗浄他連結 100%
  • SUMCOテクノロジー株式会社半導体用シリコンウェーハの再生加工連結 100%
  • SUMCO保険サービス株式会社損保代理及び生保募集業他連結 100%
  • SUMTECサービス株式会社福利厚生サービス他連結 100%
  • High-Purity Silicon America Corporation半導体用多結晶シリコン等の製造・販売連結 100%
  • PT. SUMCO Indonesia半導体用シリコンウェーハの製造連結 100%
  • SUMCO Europe Sales Plc半導体用シリコンウェーハの販売連結 100%
  • SUMCO Personnel Services Corporation人事管理等連結 100%
  • SUMCO Phoenix Corporation半導体用シリコンウェーハの製造・販売連結 100%
  • SUMCO Singapore Pte. Ltd.半導体用シリコンウェーハの販売連結 100%
  • SUMCO Southwest Corporation半導体用シリコンウェーハの製造連結 100%
  • SUMCO Taiwan Technology Corporation技術サポート及び半導体用シリコンウェーハの販売連結 100%
  • FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION半導体用シリコンウェーハの製造・販売連結 43%
  • 日本アエロジル株式会社親水性・疎水性アエロジル(超微粒子シリカ)、乾式法超微粒子酸化チタンの製造・販売持分 20%

設備・不動産FY2025 有報

主要な設備・拠点

九州事業所伊万里・佐賀県 / 九州事業所佐賀・佐賀県 / 米沢工場・山形県 / 本社・工場・長崎県

費用内訳FY2025 有報

  • 減価償却費159億円
  • 研究開発費112億円
  • 給料手当89億円

同業ポジション(ROE)

FY2025 のROEは-1.8%(業種中央値 4.8%)

業種中央値を下回っています。

役員報酬の決定方針FY2025 有報

【役員の報酬等】①役員の報酬等の額又はその算定方法の決定に関する方針に係る事項a.報酬方針の内容当社は、業務執行取締役の報酬については、株主と利益・リスクを共有し、業績向上と中長期的な企業価値向上への貢献意欲を高めることを目的に、株主総会において決議された報酬の総額の範囲内で、各々の役位に応じた、基準報酬、短期業績に連動した業績連動型金銭報酬、中長期的な企業価値と連動した業績連動型株式報酬で構成することを基本方針としております。社外取締役及び監査等委員である取締役の報酬は、監査業務や業務執行の監督等の職務の適正性を確保する観点から基準報酬のみとしております。監査等委員である取締役の報酬については、…

本情報は有価証券報告書(EDINET)に基づく事実の整理であり、投資勧誘・推奨を目的とするものではありません。有報全文を見る ↗

政府データ

特許2,248認定2

認定・届出

  • DX認定制度経済産業省
  • DX認定制度経済産業省

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